面向半导体企业的高通用 AI 自动化场景地图
围绕采购、物流、生产计划、晶圆事务、封装事务、质量、产品测试、设备工程、财务与 IT 运维等典型业务域，梳理适合用 RPA、AI 或 RPA+AI 承接的高频、跨系统、规则化工作。口径采用脱敏案例与制造业同类场景测算，具体效果需结合客户系统、流程规则和数据量复核。
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通用版晶圆 / 封测 / 设备材料均可参考
主线：人定方向，AI 做判断，RPA 稳定执行。AI 负责理解、提取、分类、判断；RPA 负责进入 SAP、SRM、MES、WMS、QMS、OA、邮件和测试系统完成稳定执行。
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